Elektronikus termék testreszabás

● Terméktípus: ólomkeretek, EMI/RFI-pajzsok, félvezető hűtőlemezek, kapcsolóérintkezők, hűtőbordák stb.

● Főbb anyagok: rozsdamentes acél (SUS), kovar, réz (Cu), nikkel (Ni), berillium nikkel stb.

● Alkalmazási terület: Széles körben használják elektronikai és IC termékekben.

● Egyéb testreszabott: Testreszabott termékeket tudunk biztosítani, amelyek megfelelnek az Ön egyedi igényeinek, például anyagok, grafikák, vastagság stb. Kérjük, küldje el nekünk e-mailben igényeit.


Termék leírás

Termékcímkék

Elektronikai termékek-1 (1)

A modern elektronikai termékek széleskörű elterjedése az elektronikai iparban a különféle elektronikai alkatrészek iránti kereslet folyamatos növekedéséhez vezetett.Az ólomkeretek, az EMI/RFI-pajzsok, a félvezető hűtőlemezek, a kapcsolóérintkezők és a hűtőbordák az elektronikai termékek egyik legfontosabb alkatrészévé váltak.Ez a cikk részletesen bemutatja ezen összetevők jellemzőit és alkalmazásait.

Vezető keretek

Az ólomkeretek az IC-gyártásban használt alkatrészek, és széles körben használják a félvezető-gyártó iparban.Fő funkciójuk az elektronikus alkatrészek szerkezetének biztosítása és az elektronikus jelek kivezetésének funkciója, lehetővé téve a félvezető chipek zökkenőmentes csatlakoztatását és használatát.Az ólomkeretek jellemzően rézötvözetekből vagy nikkel-vas ötvözetekből készülnek, amelyek jó elektromos vezetőképességgel és plaszticitással rendelkeznek, lehetővé téve az összetett szerkezeti kialakításokat a nagy teljesítményű félvezető chipek gyártása érdekében.

EMI/RFI pajzsok

Az EMI/RFI Shieldek elektromágneses árnyékoló alkatrészek.A vezeték nélküli technológia folyamatos fejlődésével egyre súlyosabbá vált a rádióspektrum által interferált elektronikai termékek problémája.Az EMI/RFI Shieldek segíthetnek elnyomni vagy megakadályozni, hogy az elektronikus termékekre ezek az interferenciák hatással legyenek, biztosítva a termékek stabilitását és megbízhatóságát.Az ilyen típusú alkatrészek általában rézből vagy alumíniumból készülnek, és áramköri lapra szerelhetők, hogy elektromágneses árnyékoláson keresztül ellensúlyozzák a külső elektromágneses mezők hatását.

Félvezető hűtőlemezek

A félvezető hűtőlemezek a mikroelektronikában hőelvezetésre használt alkatrészek.A modern elektronikai termékekben az elektronikus alkatrészek egyre kisebbek, miközben az energiafogyasztás növekszik, így a hőleadás döntő tényezővé válik a termék teljesítményének és élettartamának meghatározásában.A félvezető hűtőlemezek gyorsan elvezetik az elektronikus alkatrészek által termelt hőt, hatékonyan fenntartva a termék hőmérsékletének stabilitását.Az ilyen típusú alkatrészek általában nagy hővezető képességű anyagokból, például alumíniumból vagy rézből készülnek, és beépíthetők elektronikus eszközökbe.

Névjegyek váltása

A kapcsolóérintkezők áramköri érintkezési pontok, amelyeket általában az elektronikus eszközök kapcsolóinak és áramköri csatlakozásainak vezérlésére használnak.A kapcsolóérintkezők jellemzően vezető anyagokból, például rézből vagy ezüstből készülnek, felületüket pedig speciálisan kezelik, hogy javítsák az érintkezők teljesítményét és a korrózióállóságot, biztosítva a termék stabil teljesítményét és élettartamát.

Hűtőbordák 6

A hűtőbordák olyan alkatrészek, amelyeket a nagy teljesítményű chipek hőelvezetésére használnak.A félvezető hűtőlemezekkel ellentétben a hűtőbordákat főként nagy teljesítményű chipek hőelvezetésére használják.A hűtőbordák hatékonyan tudják elvezetni a nagy teljesítményű forgácsok által termelt hőt, biztosítva a termék hőmérsékletének stabilitását.Az ilyen típusú alkatrészek jellemzően nagy hővezető képességű anyagokból, például rézből vagy alumíniumból készülnek, és nagy teljesítményű forgácsok felületére szerelhetők fel a hő elvezetésére.